目前CPU发展迅速，不过目前CPU厂商却从来不敢逾越4GHz这个槛，这是因为发热量过高问题一直困扰着他们，大家可以想象一下一味的提高CPU主频带来的后果就是盒装CPU里送的散热器将会是一套水冷，而不再是风冷，是不是有点夸张、难以想象。并且大家可以注意到AMD从K8开始都在CPU上加了一个铜盖，这就是为了增加散热性能，当然还有另外一个作用就是保护脆弱的CPU核心（要知道当年的K7 CPU，因为散热器安装不当，毁坏了多少CPU核心）。为了即增加性能，又不带来过高的热量，厂商转而开始优化CPU架构，甚至把原来用在服务器上的多核技术也引进PC机。
一些硬件发烧友却逆其道而行，做了一个拆掉X2铜盖进行烧机的测试。用作试验的是目前AMD的高端双核CPU X2 4800＋。
在拆掉铜盖后，我们要在CPU上方加上一层纸壳做垫片。
这是上机后的模样。呵呵，头一次看到里面的模样，果然是高端双核CPU，核心面积相对单核大了不少。
这是玩家的测试平台。
开机测试，先进BIOS里查看一下温度。此时CPU温度仅为35度。
进入Windows后的待机温度，通过监控软件测得温度仅为36度。（照片有点模糊）
烧机测试软件采用SP2004，由于测试对象是双核X2 4800＋，所以同时运行两个SP2004。这是软件刚运行时的温度。
这是运行软件15分钟后的温度，此时温度已经稳定。
写在最后
通过本次测试发现拆掉铜盖后的X2 4800＋仍能很好的稳定运行在低温下，当然前提时需要一个强劲的散热器，比如这次测试使用的ThermalTake音速塔。
在此我们要感谢这位勇敢的玩家，为我们献上这次测试。不过做这种测试不易效仿，毕竟一颗X2 4800＋的价格不菲，如果意外损坏得不偿失。