据有关资料显示，中国已经成为移动终端的最大市场，“移动性’将是未来科技产业的重要发展趋势。2006年，当英特尔和AMD围绕双核或多核进行激战的时候, 世界第三大处理器厂商——威盛却另辟蹊径，将目光聚焦在超移动多功能设备的技术支持上。 
   “威盛并不以‘高速多核’为导向，坚持走‘和谐科技’之路，坚持‘以小为美’的发展战略，不遗余力的研发更具行动力的产品，用现代科技创造未来数字生活方式，引领数位风采，开启智慧生活。” 威盛电子股份有限公司总经理陈文琦坦言。

   沿袭“以小为美”的发展战略思路，威盛电子坚持以领先的低功耗高整合技术为基础，继续推进PC平台小型化计划。PC平台小型化及高整合的主题又将加速PC平台向新版型、新应用模式及新市场的扩展，从而推动数码智能的多元化发展。陈文琦认为，“小就是美”将是CPU、数字智能终端发展的大方向。在CPU、芯片组领域，处于全球技术最尖端的威盛电子，也一直在朝着这个趋势努力，并且也取得了不少成果。UMD就是在芯片技术小型化过程中，呈现给消费者的新成果。

   所谓UMD，即Ultra Mobile Devices，泛指如今市面上形态各异的UMPC（Ultra-Mobile PC）产品，这是一种新型的移动设备，集便携性、扩展性及易用性于一身，拥有小巧的体积、更出色的性能以及更优秀的网络功能，是一种结合了手机+PC电脑的新一代数字移动设备。陈文琦认为这类产品的特性和功能大大超越了普通的电脑，并不应该归属于电脑之列，故应叫做UMD（Ultra Mobile Devices）。

强劲技术展宏图

   对于手持电子设备来说，功耗低、体积小至关重要。体积小意味着超便携性，而低功耗则带来电池续航能力强、噪音小、低温运行、稳定顺畅等众多优势。作为UMD概念的提出者，威盛电子在整个相关产业内拥有举足轻重的地位，这主要得益于威盛C7-M/C7-M ULV处理器强大的独特构架为UMD等超移动手持设备提供了广阔的发展前景。

   威盛电子的C7-M/C7-M ULV系列处理器是专门为新一代移动设备（例如我们所提到的UMD或便携式笔记本产品）量身打造的优秀产品，它们采用了90nm的SOI工艺制造，作为出色的处理器产品，C7-M的体积仅仅为21mm*21mm，nanoBGA2封装固然起到了一定的作用，但在追求“小就是美”的产品策略中，威盛C7-M ULV处理器自身超强的CoolStream架构才是能够领先竞争对手的绝对法宝，通过这个强大的架构，威盛C7-M ULV能够实现超低温运行，而它的载体即最终UMD产品也能够做得更加小巧，您甚至可以无需外接电源来使用基于威盛C7-M ULV处理器的UMD去轻松自在地观看一部影片。

   威盛处理器最引以为傲的是在功耗控制方面，C7-M ULV同样继承了“先辈”的“优良传统”。由于低功耗对于提高UMD的电池续航能力非常关键，威盛推出的C7-M ULV凭借独特的CoolStream架构，再配合高级 PowerSaver技术和TwinTurbo双时钟切换功能，使它在全速运行时功耗仅为 3.5 瓦，大大延长了UMD的电池续航能力。同时，C7-M ULV先进的 StepAhead 技术让它拥有当下最高的效能比，与威盛芯片组搭配能发挥出UMD最强的性能。

   在商务阶层，众多的商务精英已经开始使用UMD产品，UMD本身也成为一股商界的流行时尚风。由于其超强便携性和超大功能，引起了包括威盛、微软、Intel等业界知名企业的极大关注！威盛电子董事长王雪红女士也表示：“UMD将不囿于PC的功能范畴，在产品表现形态上也更丰富多样，而且未来发展会倾向于3C的整合，就是通讯、家电和PC融于一体，很容易和人们的日常工作和生活紧密关联起来。”由此可见，全面推行威盛C7-M将是实施“以小为美”产品战略的重要举措，具有里程碑式的重要意义。

节能环保赢未来

   “从前，芯片设计领域不断追随着摩尔定律推出运算处理速度更快、效率更高的核心CPU，刮起了以速度为导向的旋风，不过我认为现在速度提高已经饱和了。”威盛电子董事长王雪红女士对于目前的市场也有着自己的独到看法：“芯片功能越强大，其消耗的功率也越高，如今，由十亿晶体管构成的芯片可额外泄漏60至70瓦的电力，一味追求速度的同时也带来了大量能源浪费的恶果，这种情况应该得到改变。”有测试显示，威盛C7-M系列处理器已经拥有了1.5GHz下最大功耗为7W的水平，按每100台PC机每天持续工作10小时所消耗的电能来计算，使用低能耗芯片每年可节省电费约4760元人民币。目前中国拥有电脑的数量大约为8000万台，每年总共能节省38.1亿元人民币。如全球的6亿台计算机全使用低功耗芯片，1年工作200天，每天8小时，则在全球可以少盖13座核能电厂。威盛电子在低功耗处理器方面的技术实力由此可见。

   与威盛C7-M ULV系列处理器搭配的UMD产品一般会结合同样出色的VX700单芯片设计制造，这同样是一款值得大家赞许的芯片组产品，它结合了传统的南北桥功能，在耗电量方面有着显著的降低，为系统达到更长的使用时间提供了非常优秀的组合！

   2006年岁末时分，威盛电子已经联合国内知名企业汉王科技发布了基于VIA C 7-M ULV处理器系统的T700新品，实际上在这之前，著名的三星公司在其第二代UMD产品Q1b中也选择了威盛C7-M ULV处理器系统平台，据悉，还有多家内地厂商正在和威盛就“威盛芯”UMD产品进行积极地合作探讨。这充分说明在即将到来的新UMD超移动时代，威盛电子已经走在了行业最前沿。

   伴随着3G在国内逐渐走向成熟商用，未来UMD将超越PC和Mobile两大领域，可以随时随地自由与数字世界联接互动。威盛将继续坚持‘小就是美’的策略，不断为伙伴推出集成度更高、耗电更低的C7-M芯片平台解决方案，最终给消费者带来更高品质的移动计算与娱乐体验。

好长呀，楼主辛苦了，最近ＵＭＰＣ方面Ｃ７－Ｍ动作可还真大，接的单子一家接一家，期待他有好的表现

威盛的一个火星南桥就等了n年，无语。。。

８２５１不能上市场估计是因为成本问题，就性价比来说还是８２３７好，８２５１很多时候用不到，Ｃ７－Ｍ应该是ＶＩＡ打的一个翻身仗

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VIA在微型芯片设计能力很强，UMPC是转折点啊

小型移动机是未来的发展趋势,VIA已经很好的占领了这个市场!

威盛推进"以小为美"产品战略 引领智慧生活,这种方式注定VIA要胜出!

威胜的另僻溪径,决定了3足鼎立!

是呀  不能少一条腿