GO制程的QX6700+华硕小馒头在散热系统压制下接受体质“烤验”

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GO制程的QX6700+华硕小馒头在散热系统压制下接受体质“烤验”

操作系统SP2,主板华硕小馒头,CPU新买的GO QX6700,内存黑金刚DDR2 800 1GX2 GMH,显卡影泰8800GTS,电源1050W,硬盘2个SATA2 160G阵列,散热:北桥和南桥、电源、散热是原装的散热器CPU是WEI增强版三头水冷,显卡是WEI标版水冷,内存是WEI内存水冷。
下面说明一下BIOS设置,CPU电压1.58V,内存电压2.425V,其它电压一律自动,室温28.5度,水温24至25度,“烤验”测试采用运行四个Prime95,折磨CPU选项中的高发热能量消耗方式,3.2G 3.3G.3.4G.3.5G测过因小菜一碟略过好了,“烤验”在3.6G稳住,四颗核心的温度平均约在81度左右CPU57度左右,曾在3.7G烤验但其中有一个Prime95的脸变黄不行了,玩家们都知道,正常的Prime95要个个红着脸才是叫挺得住嘛呵呵,这颗U的最稳定体质在3.6G,对四核来说应该是颗大雕了,日常能稳稳当当用3.6G的QX系的U也别无他求了

水冷系统的图



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