上周，索尼电脑娱乐SCE总裁平井一夫正式向日本媒体确认，新上市的40GB硬盘版PS3主机使用了新65nm制程的Cell处理器，加上其他设计上的优化，因此功耗和成本大大降低。这也解释了新机型外壳上散热孔大幅度减少的原因。 近日，日本媒体详细拆解了新版PS3主机，最大的感受正是散热系统的大幅度简化。
日版40GB PS3包装
分尸前留念
上盖
江苏昆山制造
移除上盖后状态，左为电源，右方为蓝光光驱
后方视角
吸入式蓝光光驱
电源后方
光驱后的WiFi天线模块
蓝光光驱信号线接口
主板与电源间接口，居然就像我们常见的电源插座
移除电源和光驱后，屏蔽面积大大减小
电源模块外观
侧面
标签
移除左侧屏蔽，现出硬盘接口
硬盘接口
通讯电路板
无线模块与USB接口整合
通讯电路主要芯片
取下主板散热板
取出主板
主板全貌
主板尺寸
这就是诡异的电源接口
主板正面
主板背面