微星P31散热活动大奖揭晓

标题:微星P31散热活动大奖揭晓

全球唯一奥运版数码相机送奥运门票!

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微星P31散热活动大奖揭晓

活动最终结果新鲜出炉:

 

        [最佳设计奖]:kiwi4812 和 ztbyron,分别奖励P31主板

 

        [优秀设计奖]:11名参与设计的,分别奖励微星小玩具

 

        获奖人员名单:postman2046、xuhaichao、tiamwdl、leeliu 、flyziu、odsoul 、satanhqr、b136364111 、fantasyraider、童明辉、werewolf2008

 

        [参与评论奖]:24名发表评论的,分别奖励微星夹书灯


        获奖人员名单:b136364111、annaliawu、flyziu、i8848、jianzh128、nndsj、86136 、leaf2pizza、wangq0628 、yhgigi2005、宾凤 、sdppop 、klmomo、buxinxin、lbdmb、mdjwanli 、chinakr 、yexueyu 、sueiyi 、白色精灵兔、JAJAYPP、dylwy、huzong123 、i111

 

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        领奖的有效时间只有一周哦(以发出站内信的时间为准)!请得奖的朋友们赶快和我们联系,直接将您的联系方式通过站内信发送给楼主就可以了!由于很多网友没有及时地将联系方式发送给我们,我们暂时无法将奖品寄出,很多网友因此在等待!希望大家赶快与我们取得联系!以便获奖的网友早日拿到所得奖品!
        另外,泡泡网对本次活动有最终解释权。感谢大家对我们的支持!没得奖的朋友也不要灰心,微星在6月中下旬会举办P45白金版的试用活动,大家敬请期待!同时在显卡论坛正在进行《微星Hybrid Freezer趣味问答》,活动多多,奖品多多!



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不错;;顶起!

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设计自己的热管散热不敢当。毕竟不是搞设计的,流体动力学也太深奥。还是以原有微星的热管散热系统为蓝本,对不足之处进行改进。

    热管散热已被大家认可。但我认为热管散热还可以进一步提高功效。第一,增强热管内部的流体运动和流体蒸发的速度。(发现更适合热管的流体)。第二,加大热管吸热端(散热片)与热管散热端(散热鳍片)之间的水平高度[即加大热管吸热端与热管散热端的高度差]。


    微星豪华热管散热系统从外形和性能都给我们不少惊喜。我认为还是有上升空间的。就风火轮热管散热系统而言,从整体上看,热管吸热端(散热片)与热管散热端(散热鳍片)的高度差不是很明显。各自具有鳍片的散热片已能起到一定散热效果,但上方的热管就显得次要了。没有充分发挥热管的功效。
    改进方法:降低位于覆盖MOS管散热片上方内侧(一侧)的热管和位于覆盖空PCB散热片上的热管 至 散热片上方(散热鳍片底部),只突出风火轮整体部分。
    改进方法优点:加大一侧热管吸热端与热管散热端的高度差,充分发挥热管的功效;便于热管内部流体回流散热。
   (微星P31的热管也可以进一步加大两侧热管的高度差来提高散热效果。)
    改进方法缺点:涉及流体动力学可能设计不合理,不利于主板电路设计,影响MOS管以及部分固态电容安装。

    而相对海拔最高的风火轮,还可以进一步提提升高度(不妨碍各种型号的CPU散热器为佳)加大高度差,充分发挥传热效率。风火轮的鳍片还可以加长加大,毕竟这是热管的散热端,散热加快,热管内部流体的蒸发和回流就加快,增强流体运动和流体蒸发的速度。

    总感觉风火轮中间缺少什么,不如在风火轮鳍片加长加大的同时中间安装小型静音风扇,使这个位于高端的散热端更充分的发挥散热能力。如果用上炫彩风扇,风火轮热管散热器可就真是名副其实的摩天轮了:)

参考热管材料


热管原理:
    热管使用真空封装的金属管将热自一点传导至另一点。在热管内有流体,其中有90%的水分,其它则是为优化热传导的特殊成分。其工作原理是:管内的压力极低,所以流体在约摄氐30度时即可蒸发。低温时,管内有极少量的水份。水份仅当到管路的一端、与处理器直接接触时才会蒸发,而热便因此而传到管路的另一站。在导热管两端的平均温度差可以达到摄氏8度,根据内含流体物质及管路长度有一些差异。对其传热效率影响的一个重要因素是热管安装的方式:散热端的管路一定要装的比吸热端来得高才能发挥效用。因此,当热管被弯折向上(即吸热端跟散热端呈现90度的差距),这样的设置可以达到最大效率的95%以上。

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绝对要支持,我报名参加了!许久许久以前就想DIY自己的静音电脑,奈何工具和材料都无法完善,要使电脑更加冷静,只有在各处加许多许多的风扇,但由此而来的噪音也是让人觉得得不偿失。今天微星搞这个活动,让广广大网友设计自己的热管散热,很好,很强大,我想我终于能把自己的设想付诸实践了,也许未来的微星散热系统,能采用我的建议也未可而知。泡泡网是一个高手如云的地方,也许我的建议和见解过于拙劣,那请大家多的包涵!谢谢

目前,主板的北桥南桥和CPU散热显卡散热都各自为政,即使采用热管,也没有从一个整体上去考虑,而在内存的散热方面,还几乎处于空白的状态,当然了,有些内存本身带有散热器片,对于超级玩家冲击内存更高频率打下了良好基础。但我认为还是不够的,假如作为一个超超级玩家的话,我想他们也想在内存加上热管。

我的设想是这样的,(一切以微星风火轮热管散热作为基础,细节上可以斟酌)以某些微星主板跟某些微星显卡配套为例,以后的这些微星主板可以跟显卡相互匹配,相互兼容,主板上的热管跟CPU热管显卡热管相互联结,形成一体化散热系统,打破现在的散热系统各自为政的局面,当然,CPU,主板,显卡的热管还得分段设计,在使用的时候通过螺丝或者什么连在一起,方便拆卸和安装。这样采用一体化设计散热的平台微星可以取一个美丽动听的名字,“南极冰盖”或者其它名字,又或者像AMD“蜘蛛平台”那样的叫法。但是光光是这样还是不够的,对于超频玩家来说,内存的散热也尤其显得重要,可是假如内存上也使用热管,那设计上的难道度还是相当大的,因此我的想法还是使用风扇,在南桥的位置上再做一个风火轮,当然不能阻碍显卡而带了冲突,而在风火轮的中间部位设置一个大的低速的风扇,风扇对者内存吹风,假如内存本身已经带有散热片了的话,再加上风力的散热,相信效果会更佳!

      另外,为了满足整体系统散热的需求,还需要设计一个“摩天轮”,更大的环形散热热管,可以比风火轮更大一点,散热鳍片也可以做得更大,这个“摩天轮”可以放在机箱风扇的位置,“摩天轮”除了热管之外前半部应该包含一个大口径的低速风扇,后半部是散热鳍片,这样的话,摩天轮的热管跟CPU,主板,显卡的热管相连,这样无论是主板芯片还是CPU,又或者是显卡上的热量,都可以通到这里,然后由这个低速风扇向着机箱的外面抽风,一来可以带走三大部件的热量,二来对于机箱内部的空气对流有着甚大的好处,可以更进一步降低机箱内的温度。
     
     这样的设计问题有两个,一个是成本很高,而且高得难以想象,因此注定这样的平台仅仅适合发烧友使用;第二是风扇比较多了,(一般来说CPU,显卡虽然使用了热管,但还是有一个低速的风扇的,这样加上南桥风火轮上的风扇,以及“摩天轮”的风扇,整个系统就有4个风扇了,即使是低速风扇,噪音也还是有的)。

    第一个问题比较难解决,成本是摆在这里的,缺一则整个平台不完整,还不如单用散热片,第一个问题就容易一些,假如用户比较在意噪音,则微星可取消全部的风扇,包括CPU,显卡,而靠加大热管的散热鳍片来取得静音的效果,不过,这样的话CPU和显卡就特别注意功耗,100W以上的CPU和显卡当然不可用,但现在的英特尔CPU功耗并不是很高,比如赛扬E1200都可以不用装散热器也可以运行3DMARK03了,只要不搭配最高端的CPU和显卡,散热问题也不是很大。但是对于超频用户来说,这个并不适合他们。

    因此,我想,针对不同的用户,设计不同的散热系统,很有必要。比如上面我设想的散热方案,可以分别取名,以满足不同用户需求。
     
    由于本人画图实在不行,迟点看看有没有办法画出效果图。最后,我期待微星的热管P31,哈哈,中个奖吧!

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支持好活动!
不过对热管不在行,楼上的两位写的不错,希望看到更多的方案,也给小弟长长见识。呵呵。

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现在大家应该还是以INTEL原装散热器为标准来考虑主板的散热设计吧,可实际的散热器形状真是五花八门了~~所以我不希望把散热器设计的太花哨,一是节约成本,二是提高兼容性。我觉得这块主板现在的散热设计已经够用了。

设计散热时应该考虑到使用者的舒适度,比如热管中间的4PIN电源插口就不太合适,用力不当有可能损坏散热器,建议给4PIN的接口配一条10CM左右的延长线。

至于个性的热管设计,我是这样想的,把后面打印机接口和COM口去掉,让散热片延伸到机箱外面,比主板要多出1.5CM左右。热管要斜着贯穿散热片,这样虽然是不得已而为之。。。但也有好处,一是增加热管与散热片的接触面积,二是减少热管的弯折次数。

被删减的打印机口和COM口,可以考虑在主板上留出排针,以机箱挡板扩充的方式保留,或者干脆就去掉吧,因为个人用户使用这两个口的机会并不多了,而办公用的电脑更多的是选择全整合的主板。

这里有一张图,位置不太准,只是个大概。图中蓝色是散热片,黄色是热管,淡绿色的部分可以设计一个4CM风扇的安装位,用来加强散热,不设计上的话我觉得也够用了


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补充一下 那套小娃娃好可爱啊 

图中热管弯折部分是为了方便才画成那样的,实际中应该更平滑。

如果设计风扇位,4CM风扇的安装需要设计的很简单,就是往上一插就OK了,拆的时候一拔就可以拿下来,风扇就是普通的4010风扇就可以,散热片上可以相应的加上一些卡槽帮助固定


散热片从机箱后面多出来的部分肯定对安装主板造成一些不便,解决办法是使用内部高 外面低的阶梯形设计,另外主板背板散热片的出口要设计的大一些,方便安装,也方便散热片附近空气流通。需要注意一下就是,因为开了比较大的缺口,背板本身的坚固度要重视一下



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横吹式 散热 可直接发挥现在常见的导管铝嗤片散热带来的接口式风道传递效果的延续(延长散热风道 


本人天津 tiamwdl  吴东林 15902293758 我要是中奖了板我可要了 困死了懒得用PS作 随意写一下感想就ok了


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整体的一体化 把热传递到中央  用密集树直的铝片大建起四方的风道 (树直的缝隙) 然后主流散热器是水平的缝隙 空气流在此90度转向期间可最大限度的与导热片接触 交换热量  然后用主流的12mc的大扇电源 直接带热风出机箱  这样机器内的温度整体都会明显下降  而且成本比常见的散热器底能效高 如果再向下延长风道 可对显卡背面表曾的空气起到 导出的作用 这样 显卡外面机箱盖上的通气空也一起有用了 机器里的空都活起来了


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自己顶一下 反正我很喜欢


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好活动!先占个位先!我设计去!

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